本文对多层多相复合功能陶瓷元器件的共烧行为和界面问题及其对多层陶瓷元器件产生的影响进行了系统、深入地研究。借助于差热热膨胀仪研究了铁电陶瓷介质和银钯电极共烧致密化行为，分析了共烧致密化行为失配的动力学根源。烧结动力学分析得出了银钯电极电极浆料主要是受玻璃料粘性流动和银离子低温下的固态扩散控制的烧结；而铁电陶瓷介质通常是受金属离子的固态扩散控制的烧结过程。利用透射电子显微镜和能谱X射线研究了多层复相共烧体系中界面元素的互扩散，特别是银向陶瓷介质发生的共烧迁移。大量的对比实验证实了在弛豫铁电陶瓷介质和银钯电极组成的中低烧体系中银界面迁移的蒸汽扩散机理。总结了在基于银钯合金电极的多层复相共烧体系中银迁移对元器件的烧结性能、介电和铁电性能及可靠性的影响，并深入研究了产生影响的作用机理。通过共烧铅基弛豫铁电陶瓷和银钯金属粉的混合物，深入研究了电极－陶瓷界面化学反应机理。X射线衍射结果显示了共烧界面发生的钯铅反应主要是由于弛豫铁电陶瓷中钙钛矿结构的不稳定性。通过向银钯电极浆料中加入钙钛矿稳定剂如钛酸钡能有效地抑制钯铅为基的界面第二物相的形成，有助于提高多层器件的可靠性。针对银钯电极浆料和钙钛矿铁电陶瓷介质之间失配的共烧致密化行为，提出了无玻璃料陶瓷粉体掺杂改性的内电极浆料工艺。通过改性的银钯电极浆料实现了匹配的共烧致密化、改善了界面微结构、提高了粘结强度、缓解了热膨胀系数失配。X射线衍射结果说明了改性电极浆料的陶瓷掺杂剂应当和银钯电极金属保持良好的化学稳定性以及具有类似于陶瓷介质层的晶体结构。烧结动力学模拟和微结构的观察表明了陶瓷粉体对共烧行为的调控来自于高烧的陶瓷添加剂的支撑效应以及改善的电极-陶瓷界面的亲和力。通过材料组成的选择和结构的优化设计，制备了具有高介（室温介电常数大于9000）并满足X7R介温特性要求的多层复相弛豫介电陶瓷。深入地研究了不同陶瓷介质之间的共烧行为和电性能的关系，探索了调控异相陶瓷共烧失配的工艺措施，进一步完善了多层多相复合陶瓷的共烧理论。此外，论文还对多层复相共烧陶瓷中界面应力和界面缺陷的形成机理以及它们对多层片式器件可靠性的影响等问题进行了讨论。
